北京市中小学生“一物一故事”活动

此举旨在优化资源配置，北京提高企业竞争力，进一步推进国有资本的战略性调整

现在英特尔的OCI芯粒支撑每个方向上64个通道的32Gbps数据传输，市中生传输间隔可达100米（虽然因为飞翔时刻延迟，市中生实践运用或许约束在几十米以内），运用八对光纤，每对带着八个密布波分复用（DWDM）波长。115.2T交流容量，小学144个800G端口英伟达此前曾向客户展现过一款选用CPO技能的Quantum3400X800IB交流机，小学计划将在2025年第三季度开端量产，估计这次英伟达即将发布的以太网交流机将是该类型产品。

而Quantum3400X800IB中心自然是其交流机芯片，故事内部选用了4颗28.8T的交流机芯片，一共供给115.2T的交流容量。Marvell在2024OFC大会上也推出了其最新的6.4T3D封装硅光引擎，活动包括32条电光混合通道，单通道的信号速率为200Gbps。报导（文/梁浩斌）CPO即光电共封装技能，北京是运用于光模块的技能革新计划，被认为是下一代高速光通讯的中心技能之一。

音讯显现，市中生台积电与博通在3nm工艺上的CPO关键技能微环调制器(MRM)调试成功，估计2025年头能够交给样品，并有望鄙人半年完成1.6Tbps光电器材的量产。别的，小学国内方面光迅科技、天孚通讯、新易盛、中际旭创、剑桥科技等光模块厂商都有投入到CPO技能的开发中。

Quantum3400X800IB中运用到CPO技能，故事光引擎模块和交流机芯片封装在同一基板上，故事光信号经过光纤进入到光引擎后，经过光纤阵列进入到SiPho硅光子器材（包括光调制器、波导、耦合器等）中，硅光子器材中的光调制器能够将光信号和电信号相互转化。

单个光引擎中包括64通道的PIC与EIC芯片，活动driver/TIA选用CMOS工艺，单通道信号速率为100Gbps。不仅如此，北京公司还积极参与国际标准拟定，不断稳固其在全球光模块商场的领先地位。

近年来，市中生公司推出单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通讯激光芯片，并不断加大研制投入，拓宽产品在CPO范畴的使用鸿沟。此外，小学陕西源杰半导体科技股份有限公司、小学无锡市德科立光电子技能股份有限公司、罗博特科智能科技股份有限公司等多家上市公司也在CPO范畴加速布局。

CPO技能将光引擎与交流芯片封装在一起，故事能降功耗、提速率，是处理数据中心带宽瓶颈的关键技能途径。我国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平以为，活动上市公司经过加大研制、活动扩展规划、进步质量等方法进步竞赛力，这种竞赛态势可以推进整个职业的技能进步和工业晋级。

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